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iFixit拆解iPhone 13 Pro:逻辑板比上一代更小

锋科技

拆解网站iFixit已经完成了对iPhone 13 Pro的全面拆解,透露了有关原深感传感器的更多细节。


iFixit已经于9月24日完成了对该设备的初步拆解。现在,iFixit已经发布了拆解的第二部分,重点放在其他变化和设备的整体可维修性上。


首先,iPhone 13 Pro的逻辑板甚至比上一代更小。A15仿生SoC采用了SK Hynix LPDDR4X SDRAM。

与iPhone12Pro相比,iPhone13Pro的SIM卡读卡器现在被焊接到了逻辑板上。


听筒扬声器也已被重新安置。该组件现在安装在外壳内,这将使更换屏幕变得更容易。听筒还配备了一个位于前置摄像头和面容ID硬件之间的窥探器。在重新设计的刘海和原深感阵列上,iFixit注意到点阵投射器已从传感器模块的边缘移动到中心。


iFixit给iPhone 13 Pro打出了5分的“可维修性分数”,比iPhone 12 Pro的6分低。


在部件替换方面,iFixit表示,所有的电池替换测试都是成功的,这意味着该组件仍然可以由用户维修。另一方面,屏幕更换则会「扼杀」人脸识别功能--尽管某些组件现在已从显示模块上分离出来。


根据iFixit的说法,每块屏幕似乎都被串行锁定到一个设备上。这意味着第三方屏幕维修将导致手机缺失面容ID。


September 29th 2021, 4:39 am
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