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台积电计划在2021年开始3nm芯片的风险生产

锋科技

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据报道,苹果处理器供应商台积电(TSMC)将按计划在 2021 年开始风险生产 3nm 芯片,并在 2022 年下半年全面量产。


在 2020 年7月有报道称,台积电接近敲定其 3nm 处理器技术,现在据说台积电有望在 2021 年开始风险生产。此前的报道称,苹果已经买下了整个 3nm 的产能,因此几乎可以肯定的是,该工厂将为 Mac 或 iOS 设备生产苹果芯片。


据 DigiTimes 报道,台积电首席执行官在 1 月 14 日的公司财报电话会议上表示:“我们的 N3 技术开发正步入正轨,进展良好。我们看到,与 N5 和 N7 在类似阶段相比,N3 的 HPC 和智能手机应用的客户参与度要高得多。”


风险生产是指原型已经完成和测试,但还没有批量生产最终产品的阶段。它将显示与规模化生产有关的问题,当这些问题中的任何一个得到解决后,全面生产就可以开始了。


据 DigiTimes 报道,台积电还表示,预计将在 2022 年下半年开始生产。


January 16th 2021, 10:37 pm
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